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新投资合作协议达成 合肥新站区计划建设高端光刻材料产业基地

新安晚报 安徽网 大皖新闻讯  6月21日,合肥新站高新区与苏州威迈芯材半导体有限公司签订投资合作协议,计划建设高端光刻材料产业基地。

作为光刻工艺的核心材料,光刻胶关系到芯片良率、稳定性、能效等关键参数。当前,主流半导体制程维持在10-150nm之间,对应的中高端ArF/KrF光刻胶市场需求相对较大。聚焦光刻材料市场,苏州威迈芯材研发生产包括光致产酸剂PAG、半导体前驱体Precursors、BARC层树脂Resin、PI等在内的核心技术材料。其子公司WIMAS参与诸多知名半导体企业电子核心材料供货。此次签约的高端光刻材料产业基地主要围绕半导体及新型显示行业用高端光刻材料的国产化落地及量产化建设。新材料在半导体领域发挥着举足轻重的作用。

目前,新站高新区正在布局建设涵盖硅片及再生、特种气体、光刻胶、靶材、湿化学品等专业半导体材料园区,一批标志性前沿新材料创新成果与典型应用落地生根。有研粉末新材料生产的铜基粉体材料,全球市占率排名前三,国内排名为第1位;福纳科技作为国内首家具备无镉量子点量产能力的供应商,实现进口替代,填补国内空白;先导薄膜是国内唯一稳定供应液晶显示面板用高性能(G8.5以上)ITO旋转靶材的企业,生产出全球首套11代液晶显示面板用ITO靶材,产品应用于全球最大面积的镀膜生产线……新站高新区半导体产业进一步完善,“从沙子到整机”的全产业链布局日益强化。

新安晚报 安徽网 大皖新闻见习记者 夏映雪            

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