《中国射频前端芯片行业现状深度分析与发展前景预测报告（2024-2031年）》的数据显示，全球射频前端芯片市场被美国和日本几家厂商垄断，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 四大巨头占据全球超 80% 的市场份额。在此背景下，深圳飞骧科技股份有限公司正通过持续的技术创新与战略布局，逐步打破这一格局。作为国内射频前端芯片领域的领军企业，飞骧科技凭借其深厚的技术积累和市场开拓能力，在科创板上市进程中展现出显著的科创属性与持续经营能力。
技术创新是飞骧科技的核心竞争力。公司拥有19项自主研发的核心技术，这些技术均为专有技术，并非行业通用技术，具备显著的先进性。以"高线性度差分5G PA设计"技术为例，通过独特的偏置电路设计，该技术能够有效监测功率放大器放大管的温度并进行动态补偿，显著提升了功率放大器的线性度与性能稳定性。2021-2023年期间，公司累计研发投入达4.91亿元，研发人员占比超过50%。截至2023年底，已取得206项专利，其中发明专利89项，这些成果为公司的产品创新以及高端市场突破筑牢了坚实的技术根基。
在市场表现方面，飞骧科技展现出强劲的增长态势。其产品已成功进入荣耀、三星、联想（摩托罗拉）等全球知名手机品牌供应链，2023年应用于这些品牌的产品出货量占比超过70%。公司不仅在中低端市场占据重要份额，更成功打入高端旗舰机型市场，荣耀V Purse、摩托罗拉RAZR50等多款高端手机均采用其射频前端产品。2024年上半年，公司实现营收11.3亿元，同比增长107.25%，并且成功扭亏为盈，预计净利润在1300万元至1800万元区间。
在供应链建设方面，飞骧科技积极推进国产化进程。公司是最早在国产GaAs工艺平台实现5G射频前端器件量产的企业，也是通过该平台实现出货量最多的射频前端公司。2021-2023年实现了砷化镓晶圆采购超6.53万片，并与三安集成等国产厂商紧密合作，积极布局SOI工艺研发。这种全产业链协同模式，不仅保障了产能的稳定性，更为技术迭代提供了有力支撑。
2024年，飞骧科技在长三角地区的战略布局取得重要突破。公司与嘉善经济技术开发区签署华东总部项目合作协议，计划投资建设封测中心及化合物晶圆项目。这一战略布局将实现射频前端芯片的IDM全产业链，带动形成百亿级产业集群。嘉善县将为项目提供全方位的政策支持和服务保障，共同打造长三角半导体产业标杆园区。
飞骧科技的成功实践，不仅展现了国产射频芯片企业的技术实力，更印证了中国半导体产业从"单点突破"向"生态协同"的演进趋势。随着华东总部的建成，这里不仅将成为企业辐射长三角市场的桥头堡，更可能孵化出国产射频芯片的技术标准与产业范式，为全球半导体格局注入中国创新的重要变量。
（来源：日照新闻网）
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