新时代!英诺赛科推动第三代半导体材料氮化镓迈向新高度

在当今快速发展的半导体行业中,氮化镓(GaN)作为新一代半导体材料正在逐步取代传统硅基材料,展现出巨大潜力。英诺赛科(Innoscience)作为这一领域的佼佼者,正通过先进的8英寸GaN-on-Si外延技术,引领着行业的创新发展。

英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者,也是全球最大的氮化镓芯片制造企业。公司采用IDM全产业链商业模式,并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺,是全球氮化镓行业的龙头企业。英诺赛科设计、开发及制造的氮化镓产品能够适用于消费电子产品、可再生能源及工业应用、汽车电子产品及数据中心等多个应用领域。

英诺赛科开发了专为优化高压(HV)和低压(LV)器件的8英寸GaN-on-Si外延缓冲技术,以适应不同器件的特定需求或应用场景。

通过不断优化工艺参数和操作流程,英诺赛科成功获得了均匀、无裂纹、低位错密度和低缺陷的外延晶圆。这些优异的性能使得英诺赛科的8英寸GaN-on-Si晶圆在器件制造过程中具有更高的成品率和更长的使用寿命。

英诺赛科凭借在核心技术和关键工艺方面的前瞻性布局和突破,使其成功在全球率先实现了8英寸硅基氮化镓晶圆量产,并在8英寸硅基氮化镓晶圆技术方面的进步使公司遥遥领先于竞争对手。凭借强大的8英寸硅基氮化镓晶圆生产技术,英诺赛科突破了每月10,000片晶圆的生产瓶颈,实现了产业规模的商业化,截至2023年12月31日,晶圆良率超过95%。

未来,英诺赛科将继续投入研发资源,致力于在技术、性能和产能方面进一步提升其8英寸GaN-on-Si外延技术,推动半导体行业的持续发展。英诺赛科的8英寸GaN-on-Si外延技术将在全球半导体市场中占据越来越重要的地位,为半导体行业的创新发展贡献力量。

(来源:聊城新闻网)

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