大皖新闻讯 4月21日,晶合集成发布2024年年报。随着半导体行业景气度持续向好,晶合集成在2024年度整体产能利用率维持高位水平,产品毛利水平稳步提升,全年度实现营收92.49亿元,同比增长27.69%,全年实现归属上市公司股东的扣非净利润为3.94亿元,同比增长736.77%。
2024年,晶合集成研发投入12.84亿元,同比增加21.41%,55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产;55nm车载显示驱动芯片量产;40nm高压OLED显示驱动芯片现已实现批量生产;28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮电视面板等成果。此外,晶合集成发布公告显示,将实施上市以来首次现金分红。
未来,晶合集成将加强与战略客户合作深度,持续扩大应用领域及开发高阶产品,加快推进OLED产品的量产和CIS等产品开发,逐步提高自身核心竞争力。
大皖新闻记者 项磊
编辑 王翠
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