5月23日，“链通金芯”集成电路金融服务联盟成立暨首场项目融资路演在合肥高新区成功举办。该联盟的成立，将搭建起集聚早期投资人、科技成果转化项目及种子期、初创期集成电路企业的服务平台，促进企业与金融资源的有效对接，加快科技成果转化，推动集成电路企业间、产业链上下游间的协同创新，实现企业与金融机构双向奔赴和相互成就。
活动现场，恒丰银行合肥分行与其他15家金融机构在相关负责人的见证下，盖章签约成立“链通金芯”集成电路金融服务联盟。
安徽省科技厅调研员任建松表示，“链通金芯”是高新区成立的首个单行业的金融服务组织，旨在构建一个层次分明、多元化、靶向化金融服务平台，实现集成电路产业链资源共享，推动产能结合实现跨越式发展，希望各与会金融机构，聚焦职责，明确目标，为集成电路产业发展注入新的发展动力。
集成电路是电子信息产业的基础和核心，关系着国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，影响着社会信息化进程。未来，恒丰银行合肥分行将从加强金融产品和服务创新，支持集成电路供应链体系建设等方面入手，切实为企业提供有温度、有深度的优质金融服务，助力高新区重点产业高质量发展。
供稿：恒丰银行合肥分行机构金融中心
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